Проблемы и мнения

Статьи 421 - 430 из 977
Начало | Пред. | 41 42 43 44 45  | След. | Конец

Аналитики прогнозируют устойчивый рост рынка серверов

После 2020 г. телеком-операторы увеличат инвестиции в создание дата-центров  5G, что должно ускорить поставки серверов

Мировое производство ИС имеет достаточно факторов для роста

Но основным фактором неопределенности полупроводниковой отрасли остаются торговые войны между США и Китаем

Полноценная Windows на ARM уже совсем скоро

Microsoft активно работает над поддержкой эмуляции 64-разрядных х86-приложений на процессорах ARM

Вот уже и SMIC под санкциями

Крупнейший китайский чипмейкер SMIC всё-таки тоже угодил в санкционный список американского Минторга

Американские чипмейкеры жаждут сохранить торговые связи с Huawei

Микропроцессорная индустрия США обратилась в Минторг за лицензиями на поставки опальному ИТ-гиганту

IDC: на рынке смартфонов преобладают не слишком дорогие модели

Однако в долгосрочной перспективе наибольший рост продаж ожидается в сегменте цен 400-600 долларов

Американские чипмейкеры готовы вернуться в США, но не за 20, а за 50 млрд. долл

Лоббистская группа, продвигающая в конгрессе интересы Intel Corp., Qualcomm Inc. и их американских коллег…

С Huawei разобрались; SMIC — приготовиться

Вслед за ведущей китайской ИТ-компанией администрация США угрожает санкциями главному чипмейкеру КНР

Зачем курьеры Amazon развешивают смартфоны на деревьях?

Как и любой цифровой сервис, систему назначения заказов для доставки можно взломать, — и её взламывают

Российский потребитель выбирает только удобные онлайн-платежи

Половина клиентов онлайновых магазинов не совершат намеченную покупку, если их не устроит способ оплаты

Статьи 421 - 430 из 977
Начало | Пред. | 41 42 43 44 45  | След. | Конец

	Рекламные ссылки

Лидеры читательского рейтинга Начались продажи однофазных ИБП Smart-Save Online SRT G2 На заводе Рикор роботы проверяют механику ноутбуков В России уже треть компании внедрили ИИ Рынок ИБП пока идет вниз «Группа Астра» выводит на рынок новую линейку ПАКов XPlatform