Компания Qualcomm представила новый флагманский SoC для мобильных платформ Snapdragon 888. В новинке обновлены все функциональные составляющие и добавлено много новых функций и возможностей.
Чипсет выполнен по проектным нормам 5 нм и включает CPU Qualcomm Kryo 680, GPU Adreno 660, нейрочип Hexagon 780 и 5G-модем Snapdragon X60, а также ряд периферийных чипов.
8-ядерный CPU Kryo 680, по заявлениям производителя, на 25% превосходит по производительности аналогичный блок в составе Snapdragon 865, и на те же 25% обгоняет его по показателям энергоэффективности.
Графический ускоритель Ardeno 660 также превосходит предшественника по FSP в среднем на 35%.
В новом нейронном процессоре Qualcomm Hexagon 780 в два раза возросла мощность тензорного ускорителя (TPU) и на 50% — скалярного. В сопоставлении с предшественником он имеет в три раза более высокую производительность на Ватт.
Интегрированный модем Snapdragon X60 5G обеспечивает максимально доступную на сегодня в коммерческих 5G-сетях скорость до 7,5 Гбит/сек. Кроме того, он поддерживает максимально доступные скорости Wi-Fi 6 (до 3,6 Гбит/сек), а также новый диапазон 6 ГГц (Wi-Fi 6E).
Уникальная характеристика Snapdragon 888 — глобальная поддержка технологии 5G multi-SIM, которая позволяет использовать международный роуминг, управлять на одном телефоне рабочими и личными номерами или оптимизировать абонентскую плату.
Qualcomm Snapdragon 888 будет доступен с 1-го квартала 2021 г. Любопытно, что в числе потенциальных заказчиков снова возникло имя перепроданного Huawei бренда Honor —Ведь, как известно, у смартфонного бизнеса в составе Huawei с получением новейших решений Qualcomm имелись серьезные проблемы.
Подробнее о характеристиках Snapdragon 888 см в публикации на www.bytemag.ru
