На ежегодном форуме разработчиков IDF, который сейчас проходит в Сан-Франциско, компания Intel анонсировала продукты на базе технологии 3D XPoint*, объявленной в конце июля. В 2016 г. Intel представит широкую линейку устройств на базе памяти нового типа под торговой маркой Optane. Это будут SSD для шины PCIe различного форм-фактора — карты расширения, 2,5-дюймовые накопители с разъемом U.2, компактные планки для ноутбуков (M.2). Чипы памяти будет производить компания Micron по технорме 20 нм.
Генеральный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) продемонстрировал на форуме рабочий прототип Optane в виде карты расширения PCIe. По количеству операций в секунду устройство в 5–7 раз превосходит накопитель корпоративного класса Intel SSD DC P3700. Кроме того, 3D XPoint обладает более симметричной производительность при чтении и записи благодаря тому, что операции обоих типов выполняются в блоках, соответствующих ширине шины памяти — в отличие от памяти NAND Flash, которая подразумевает запись крупными «страницами» (вплоть до 16 Кбайт).
Помимо устойств ПЗУ, в линейку Optane войдут модули DIMM для серверов на платформе Xeon, которые будут полностью совместимы с интерфейсом DDR4 SDRAM вплоть до того, что планки обоих типов можно будет совместно использовать в одной системе.
*3D XPoint — совместная разработка Intel и Micron — представляет собой энергонезавиcимую память, по принципу действия совершенно отличную от преобладающей сегодня NAND Flash-памяти. Плотность хранения данных в памяти нового типа в 10 раз превышает соответствующий показатель NAND Flash. Ячейки в кристалле памяти расположены в несколько слоев (в текущем варианте только два), потому в имени технологии присутствует аббревиатура 3D. В теории память 3D XPoint может достигнуть в 1000 раз большей пропускной способности по сравнению с NAND Flash. Это вполне приемлемо для того, чтобы использовать 3D XPoint в модулях оперативной памяти. Модули DIMM на основе 3D XPoint обеспечат больший объем и низкие цены относительно DDR4 DIMM.