Как сообщает AnandTech со ссылкой на годовой отчет Intel, полупроводниковый гигант вынужден отойти от многолетней стратегии выпуска процессоров, известной как «тик-так».
Напомним, что под циклом «тиком» в данном случае понимается этап перехода на новый технологический процесс – повышение разрешающей способности фотолитографического оборудования для производства полупроводниковых микросхем, что делает возможным дальнейшее уменьшение линейных размеров транзисторов, повышает плотность компоновки элементов на кристалле. В свою очередь цикл «так» – это системотехнические изменения логики чипа, ввод новых архитектурных решений, реализация аппаратной поддержки новых технологий и пр. На каждый из этапов, по классике, отводится год.
Таким образом, долгие годы обеспечивалось исполнение знаменитого эмпирического правила, известного как закон Мура: количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца.
Однако в последние годы четко работавшая схема начала нарушаться. При переходе на техпроцесс 14 нм – поколение процессоров Core под кодовым именем Broadwell («тик») – возникли некоторые задержки. Однако «таковое» поколение – чипы Core Skylake – вышли вроде бы в срок – летом 2015 г. Как и предыдущий продукт цикла «так» – чипы поколения Haswell – созданные в рамках совершенствования техпроцесса 22 нм – появился летом 2013 г. То есть здесь тоже прошло ровно два года.
Тем не менее уже было очевидно – рубеж 10 нм дастся флагману индустрии с большим трудом, как и дальнейшие усовершенствования техпроцесса. Ведь дело подходит к физическим пределам линейных размеров элементов транзисторов и расстояний между ними. Достижимая ширина затвора транзистора уже на поколении литографии 14 нм составляет единицы молекул, расстояние между т. н. «плавниками» транзистора – несколько десятков. На этом этапе возникают паразитные токи утечки, бороться с которыми становится все труднее.
Компания Intel вынуждена скорректировать стратегию, увеличив цикл разработки и отойдя от строгого исполнения закона имени отца-сооснователя компании. Новый цикл выглядит как «техпроцесс» – «архитектура» – «оптимизация».
«Мы рассчитываем на удлинение периодов использования техпроцессов 14 нм и 10 нм за счет дальнейшей оптимизации наших продуктов и производственных технологий. Но в то же время мы планируем сохранить темпы запуска новых продуктов раз в год», — говорится в отчете компании.
В частности заявлено, что переход на следующий 10-нм техпроцесс состоится не в конце 2016 г., а во второй половине 2017-го. При этом надо полагать, что в этом году нас ждут некие продукты «оптимизации» Skylake.
Все это, безусловно, связано с физикой работы полупроводников на наноуровне, и имеет отношении к общим для индустрии проблемам. С другой стороны, ранее стало понятно, что конкуренты в области полупроводниковой технологии, скажем TSMC, ранее отстали от Intel на приличное расстояние, не справляясь с предложенными темпами. Теперь же у них появляются шансы все-таки приблизиться к лидеру.
Дмитрий Шульгин, аналитическая компания ITResearch