Стремление властей США сдержать развитие КНР в микропроцессорной области представляется всё более беспочвенным по мере того, как китайские компании отчитываются о новых достижениях.
Так, основанная в 1972 г. JCET Group в начале января заявила о налаживании массовой интегрированной упаковки 4-нм микросхем. Сами чипы по столь передовой технологии в Китае пока не изготавливаются, однако процедуры разрезания готовых пластин и последующего помещения отдельных СБИС в корпуса с должным образом подготовленными контактами необходима для дальнейшего использования этих микросхем в ИТ-устройствах всех типов.
С особой гордостью в пресс-релизе JCET Group объявлено об освоении технологии упаковки не только монолитных чипов (с характерными для них достаточно крупными контактами) предельной площадью 1500 кв. мм, но и чиплетов — элементов составных СБИС, и контактные площадки на корпусах которых, и расстояния между ними исчисляются считанными десятками микрометров.
Практически все наиболее перспективные процессоры сегодня разрабатываются именно по чиплетной технологии, и хотя китайских заказчиков на упаковку 4-нм микросхем у JCET Group по понятным причинам пока нет, компания заявляет о значительном интересе к её новым предложениям со стороны целого ряда зарубежных партнёров.
