Многослойные чипы памяти 3D NAND привлекают всё более пристальное внимание со стороны производителей вычислительной техники, поскольку позволяют значительно повысить объёмы хранилищ данных без увеличения площади, занимаемой микросхемами на печатной плате.
Технология под названием SoIC предусматривает как горизонтальное масштабирование кристаллов (даже в этом случае благодаря сверхскоростным межсоединениям сдвоенный процессор будет работать существенно быстрее, чем два аналогичных в двухсокетной конфигурации), так и вертикальную их упаковку на манер слоёв 3D NAND.
Более того, SoIC позволяет размещать в едином корпуса разнородные чипы (ЦП, память, сетевые и прочие контроллеры, различные датчики и т. п.), что также позволяет существенно снизить задержки сигнала при обмене данными между ними, и тем самым нарастить производительность готовой системы при использовании формально стандартных полупроводниковых компонентов.
Таким образом, SoIC-чипы не вытесняют привычные сегодня одиночные планарные микросхемы, но представляют собой более производительную (и более дорогостоящую, разумеется) альтернативу.
Данное направление уже вызывает практический интерес у игроков рынка. Недавно стало известно, что тайваньская TSMC (ведущий мировой производитель полупроводников) в сотрудничестве с Google (крайне заинтересованный в закупках мощных вычислительных систем глобальный заказчик) активно разрабатывает аналогичную технологию составного монтажа двух и более полупроводниковых кристаллов в единую упаковку.
Как стало известно агентству Nikkei, на принадлежащей TSMC фабрике по упаковке чипов, которая возводится сейчас в западнотайваньском городе Мяоли, к 2022 г. будет запущено производство премиальных составных микросхем по технологии SoIC.
Среди заказчиков TSMC, уже проявляющих интерес к подобным решениям, помимо Google называются также Apple, AMD и Nvidia.