Компании Qualcomm и Samsung Electronics на днях сообщили, что будут сотрудничать в производстве мобильных чипов Snapdragon 835 компании Qualcomm по 10-нм технологическому процессу FinFET от Samsung.
Samsung объявила о начале массового производства чипов по 10-нм нормам по технологии FinFET в октябре. По сравнению с предшествующим техпроцессом 14nm FinFET, 10-нм технология Samsung обеспечивает увеличение плотности компонентов до 30%, что повышает производительность на 27% или сокращение энергопотребления до 40%.
Процессор Snapdragon 835, выполненный по технологии 10nm FinFET, будет иметь меньшие размеры, что высвободит место в гаджете для других компонентов, например, для аккумуляторной батареи большего объема. Ожидается также, что новые процессоры смогут существенно продлить время жизни батареи.
Как сообщают компании, Snapdragon 835 уже производится, и в первой половине 2017 г. он может появиться в коммерческих гаджетах. Предыдущая версия процессора Snapdragon 820/21 используется или будет использоваться более чем в 200 устройствах.
Кроме того, серия Exynos нового поколения мобильных чипов от Samsung также будет производиться по 10-нм технологии. Массовое производство этих чипов корейской компании, согласно данным отраслевых источников, также ожидается в первой половине 2017 г.
Вообще, по сообщению ресурса DIGITIMES, в 2017 г. ожидается активное развитие рынка мобильных чипов, выполненных по 10-нм техпроцессу. Помимо Qualcomm и Samsung Electronics, над этим также работают компании MediaTek, Apple и Spreadtrum Communications, на этих чипах в течение 2017 г. будут построены новые смартфоны.
Компания MediaTek планирует к выпуску два 10-нм мобильных чипа – Helio X30 и X35. Они производятся с использованием техпроцесса 10nm FinFET от фирмы TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводников. TSMC – крупнейший мирвой контрактный производитель полупроводниковых микросхем). MediaTek – одна из первых заказчиков этого производителя на производство по 10-нм технологическому процессу.
Ожидается, что MediaTek выйдет на массовое производство SoC серии Helio X30 в конце 2016 г. или в самом начале 2017-го., а серия X35 будет производиться с пониженными спецификациями (lower-spec variant) 10-нм техпроцесса.
На фабрике TSMC также будут выпускаться 10-нм чипы для SoC HiSilicon, которым, как ожидается, компания Huawei в 2017 г. оснастит свой флагманский смартфон.