В середине октября корпорация Kioxia объявила о расширении линейки ее твердотельных накопителей корпоративного класса CM9 Series с форм-фактором E3.S за счет моделей, напрямую использующих жидкостное охлаждение Direct Liquid Cooling (DLC). Как подчеркивает вендор, применение жидкостного охлаждения вместо воздушного в серверной инфраструктуре, включая и внутренние накопители серверов, позволяет увеличить плотность размещения серверов в стойках и в то же время снижает затраты на обеспечение дата-центров электричеством.
Серия CM9-DLC позиционируется как накопители для обслуживания контекстного кэширования и включает в себя как модель емкостью 3.84 — 30.72 Тбайт для интенсивного чтения, рассчитанную на 1 полное переписывание содержания накопителя в день (1 DWPD), так и модель для смешанных нагрузок с чтением/записью емкостью 3.2 — 25.6 Тбайт, рассчитанную на 3 DWPD.
Обе новые модели используют интерфейс PCIe 5.0 и соответствуют спецификации NVMe 2.0 и NVMe-MI 1.2c, а также открытому стандарту Open Compute Project (OCP) Datacenter NVMe SSD v2.5.
